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            CSP系列 篩選

            CSP1111 1.5W

            芯片級封裝CSP1111采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K,顯指高達95,適用于調溫調色及CSP-COB貼裝運用,是室內和商業照明的首選運用產品。 ?

            產品優勢

            無支架封裝,低熱阻,性價比高

            單面出光,利于二次光學設計

            發光面小,光密度高

            熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

            產品特征

            芯片級封裝,高亮度,高可靠性?

            尺寸:1.1mmx1.1mmx0.32mm

            單面發光?

            根據ANSI標準分檔?

            適于SMT貼片?

            發光角度:120°?

            包裝:最大6000顆/卷

            產品展示

            電性參數: (T solder pad =85 ℃,IF=350mA)?
            常規色溫/K典型顯指亮度等級 / 光通量(lm)
            J1K1M1N1
            120-130130-140140-150150-160
            5400-650060


            應用領域

            近光燈

            遠光燈

            日行燈/位置燈

            前霧燈

            倒車燈

            文獻資料

            規格書:

            CSP1111 車燈規格書-Y02.pdf


            光學文件:

            CSP1111 350mA-5M_Rays_LUCID.zip

            CSP1111 350mA-5M_Rays_ASAP.zip

            CSP1111 350mA-5M_Rays_LightToolsBinary.zip

            CSP1111 350mA-5M_Rays_OPTIS.zip

            CSP1111-坐標圖.pdf


            其他光學文件格式:

            https://pan.baidu.com/s/1I6Lzmb6emdcIlNo3BLoHqA?pwd=qjsf?

            提取碼:qjsf?



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