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            CSP LED 篩選

            CSP2323 4W

            芯片級封裝CSP2323,采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED??商鎿Q陶瓷及EMC產品,在戶外及大功率運用具有超高性價比。 ?

            產品優勢

            無支架封裝,低熱阻,性價比高

            單面出光,利于二次光學設計

            發光面小,光密度高

            熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

            產品特征

            芯片級封裝,高亮度,高光效

            尺寸:2.3mmx2.3mmx0.32mm,單面發光

            根據ANSI標準分檔

            適于SMT貼片

            發光角度:120°

            包裝:最大5000顆/卷

            產品展示

            電性參數: (T solder pad =85℃,IF =350mA)
            常規色溫/K典型顯指?亮度等級/ 光通量 (lm)
            I1
            J1K1M1N1P1Q1R1
            110-120120-130130-140140-150150-160160-170170-180180-190
            2700-650070/80/90/95


            應用領域

            車燈

            手機閃光燈

            室內外照明

            電視背光

            文獻資料

            CSP2323?規格書-2023-07.31.pdf


            光學文件鏈接:

            https://pan.baidu.com/s/14R7I0AOaA1bF8X-kPhG-uw?pwd=sg4i?

            提取碼:sg4i?


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