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芯片級封裝,單面出光,色溫均勻,無色漂
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芯片級封裝CSP2323,采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED??商鎿Q陶瓷及EMC產品,在戶外及大功率運用具有超高性價比。 ?
無支架封裝,低熱阻,性價比高
單面出光,利于二次光學設計
發光面小,光密度高
熒光膜片,色溫一致性好,色飄小
芯片級封裝,高亮度,高光效
尺寸:2.3mmx2.3mmx0.32mm,單面發光
根據ANSI標準分檔
適于SMT貼片
發光角度:120°
包裝:最大5000顆/卷
電性參數: (T solder pad =85℃,IF =350mA) | |||||||||
常規色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級/ 光通量 (lm) | |||||||
I1 | J1 | K1 | M1 | N1 | P1 | Q1 | R1 | ||
110-120 | 120-130 | 130-140 | 140-150 | 150-160 | 160-170 | 170-180 | 180-190 | ||
2700-6500 | 70/80/90/95 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
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