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陶瓷基板導熱系數高,倒裝芯片,金錫共晶,熱電分離設計,可大電流驅動
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HF產品是2525平面封裝燈珠,采用了公司創新研發的White Light-LED 芯片技術,該技術極大地解決LED封裝光源企業長期面臨的色區命中率和良率的問題,并使成本進一步降低。因在制程中無需在封裝環節進行熒光粉涂覆,工藝進一步簡化。HF產品出光光型可以形成漂亮的“朗伯球型”,在光學設計者眼中,HF是一個完美的點光源出光產品。
陶瓷封裝,高亮度,高光效
尺寸:2.5mmx2.5mmx0.75mm
根據ANSI標準分檔
適于SMT貼片
發光角度:120°
包裝:最大2000顆/卷
電性參數: (T solder pad =25℃,IF=350mA)? | ||||||
常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | ||||
S2A | S3A | S4A | S5A | S6A | ||
140 | 150 | 160 | 170 | 180 | ||
7500 | 70 | ● | ● | |||
6000 | 70 | ● | ● | ● | ||
3000 | 80 | ● | ● | ● | ||
常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | ||||
L1 | L2 | L3 | L4 | L5 | ||
100 | 110 | 120 | 130 | 140 | ||
1800 | / | ● | ● | ● |
室內外照明
移動照明
車用照明
規格書:
LBQ3-70-80_058 ?HF_Data Sheet ?A02.pdf
CAD(3D):
光學文件鏈接:
https://pan.baidu.com/s/1Mf_WtHJVaUvTb0lVnjB5Bg?pwd=f6j5?
提取碼:f6j5?
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